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德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备 ...
2024年3月29日 近日，在国际盛会SEMICON China 2024上，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相，并向行业展示了其为中国市场定制化的碳化硅晶体生长设备——SiCN。2024年3月22日 德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在大尺寸碳化硅材料的研发过程中起到了关键作用。打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助
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德国PVA TePla集团打造首款国产碳化硅生产设备 - 产品 ...
2024年3月23日 德国 PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在 2024年3月27日 德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在大 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展，打造 ...
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德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备 ...
2024年3月22日 德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在大 德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统，并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备，其设备稳定性和产品质量一致性，在大尺寸碳化硅材料 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
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打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
“半导体产业盛会 SEMICON China 2024年开幕，德国PVA是全球高端半导体设备制造商 TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。“SiCN”结合了半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法 (物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，该款设备计划于2024Q2投入市场。 Source：PVA TePla. “SiCN”设计全方位贴合工艺特 PVA TePla推出首款为中国市场定制的碳化硅长晶设备 ...
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德国PVA TePla推出首款碳化硅晶体生长设备 - icspec
2024年3月27日 这一产品结合了半导体行业的生产特点，将德国的设计经验与中国本土化生产能力相结合，采用pvt法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体。 据悉，该款设备计划于2024年第 调研结果显示,目前国内的微纳烧结设备供应商主要包括:快克芯、Boschman、 ASMPT, AMX等。现阶段,进口设备品牌占据了国内超过80%的SiC模块封装市场份额,不过,国产设备已逐步打破技术壁垒,开始实现产线应用,未来增长速度会加快。半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解；
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