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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决 ...
碳化硅（SiC），是一种具有显著物理和化学特性的无机非金属材料，以其高硬度、抗腐蚀能力、耐高温性能和良好的化学稳定性而著称。 这些特性使其在 汽车、航空航天、电力电子、通信、军事和医疗设备 等关键领域中发挥着重要作 碳化硅相较于第一、二代半导体材料具有更优良的热学、电学性能，如宽禁带、高导热、高温度稳定 性和低介电常数等，这些优势使得以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料广泛应用于高温、高频、高功率 以及抗辐射等极端工况.作为高性能微 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾 ...
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决 ...
2024年3月7日 碳化硅（SiC），是一种具有显著物理和化学特性的无机非金属材料，以其高硬度、抗腐蚀能力、耐高温性能和良好的化学稳定性而著称。 这些特性使其在 汽车 、 航空航天 、 电力 电子 、通信、军事和 医疗设备 等关键领域 2024年12月26日 研磨液：粗磨阶段可使用含有较大颗粒金刚石或碳化硅微粉（5 - 15μm）的油性或水性研磨液，增强切削能力；精磨与抛光阶段采用 1μm 及以下的超细微粉（如胶体二氧化 碳化硅研磨抛光流程-合美半导体（北京）有限公司
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【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 - 知乎
研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼或金刚石粉）研磨SiC切片的晶体表面。 常规的研磨工艺一般分为粗磨和精磨。 2023年9月1日 碳化硅磨料是一种常用的磨削材料，具有许多特性和优势。 以下是碳化硅磨料的主要特性： 1.高硬度：碳化硅磨料具有极高的硬度，仅次于金刚石。 这使得它在磨削过程中 碳化硅磨料的特性 - 知乎
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高级陶瓷: 碳化硅磨料, 完整指南 - 河南优之源磨料
碳化硅陶瓷表现出抗氧化性, 良好的导热性, 和, 电导率. 使碳化硅成为磨料用途最佳选择的特性. 碳化硅是最耐腐蚀的陶瓷，可以在高达 1400 ℃. 使其成为磨料首选的显着特点是: 使用的最佳和最有价值的好处 碳化硅磨料 如下面所述: 更远, 我 2023年4月28日 第三代半导体，以碳化硅为代表，其具有禁带宽度大，击穿电场高，饱和电子漂移速度高，导热率大等特点，特别是在1200V的高压环境中，有着明显的优势。 SIC晶体具有 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案_技术_新闻资讯 ...
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F80#目高纯碳化硅磨料
高纯碳化硅磨料F80#目黑碳化硅以石英砂 (SIO2)和无烟煤或石油焦 (C)为基本原料在摄氏1800度以上高温条件下生成的非金属矿产品,它具有硬度高,膨胀系数小,性脆,导 热性好等特点,广泛应用于磨料磨具,电子产品研磨,耐火材料,特种陶瓷,泡沫
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