6月18日,士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(士兰集宏)在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工,厦门市委副书记、市长黄文辉,士兰微电子董事长陈向东,第三代半导体产业技术创新 2023年11月29日 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。 公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立,已在厦门火炬高新区(翔安)产业区建成现代化生产厂 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司
了解更多2024年10月22日 10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进 2023年9月15日 厦门创新创业园孵化企业紫硅半导体就瞄准“淘金铲子”——专注于碳化硅等第三代半导体设备的研发和生产,成立仅4年,就在业内小有名气。 近期,紫硅半导体在火炬高新区 深耕第三代半导体材料研究 “淘金铲子”厦门造 - xmnn.cn
了解更多2024年10月21日 10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进 2024年11月26日 11月21日,据福建环保网公示,厦门士兰明稼SiC功率器件生产线建设项目已完成环保验收,目前正在稳定运行中。 文件披露,该项目位于厦门市,属于改扩建项目,总投 三安、士兰微等5个SiC项目公布新进展-第三代半导体风向
了解更多2021年11月17日 据本次调研得知,厦门碳化硅产业链已初步形成了衬底、外延、芯片、器件、模块和应用的完整产业链,涌现出了以科华恒盛、金龙汽车、新页科技为代表的碳化硅应用企 2024年10月21日 10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进 士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025 ...
了解更多2024年5月21日 按照协议约定,各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的 8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。 该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,二期 2025年1月24日 作为福建省和厦门市的重点产业项目,该生产线预计在2025年达产,年产碳化硅芯片42万片,极大提升国内新能源汽车及其他高科技领域对高性能芯片的需求响应能力。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,预计2025年 ...
了解更多2023年11月29日 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立,已在厦门火炬高新区(翔安)产业区建成现代化生产厂 2 天之前 厦庇五洲客,门纳万顷涛。“赏花灯,闹元宵,一睹鹭岛风情。”正月十五,福建厦门游人如织、车水马龙,处处欢声笑语,烟火气升腾。这里不仅 ...厦门:用科技创新摘得“满天繁星” - 腾讯网
了解更多2025年2月17日 针对“公司设备在半导体行业的应用情况?碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题,宇环数控在投资者关系活动记录表中披露,半导体板块是 ...6 天之前 3 典型碳化硅磨抛加工技术的效果对比 已经有大量的研究人员针对碳化硅衬底的磨抛 加工技术进行了深入研究,从传统机械磨抛技术、特 种能量辅助机械磨抛技术到化学腐蚀反应 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
了解更多1.负责激光硬脆透明材料加工设备市场调研、项目立项、原型机设计和关键技术研发(硬脆透明材料是指碳化硅、蓝宝石、铌酸锂等难加工材料)。对项目的可行性进行评估,包括技术可行 厦门恺成精密机械有限公司 厦门恺成精密机械有限公司于2013年成立,坐落于海西经济圈中心,国家四大经济特区之一的鹭岛厦门。 公司主要致力于制程工艺设备,自动化设备的研究生 激光纹理设备_电子工业设备_工业自动控制系统_软件开发 ...
了解更多2025年2月19日 光芯片加工生产线开足马力生产,,中国福建,福建省人民政府官方网站;福建省人民政府门户网站(简称中国福建政府网),是福建省人民政府和省人民政府各部门,以及 2025年2月17日 针对“公司设备在半导体行业的应用情况?碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题,宇环数控在投资者关系活动记录表中披露,半导体板块是 ...宇环数控:公司碳化硅加工的磨抛设备已实现销售 - 第一财经
了解更多2024年4月28日 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应,给现有的加工技术带来了巨大的挑战,高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述 厦门市逸绿环保设备有限公司成立于2006年04月25日,位于厦门市湖里区岭下墩上社东面厂房,目前处于吊销状态,经营范围包括1、环保设备、电子产品及零配件的研究、生产、销售。2、五 厦门市逸绿环保设备有限公司 - 爱企查
了解更多福建 厦门市湖里区圆山南 玉,黑刚玉,玻璃珠,钢丸,钢 路302之7 砂,砂纸,砂带 福建 厦门市海沧区 机械密封,石墨环,碳化硅环, 厦门市 橡胶密封件,四氟 福建省南平市建瓯市 小桥 2024年10月21日 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功 10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据悉,士兰集宏8英寸碳化硅功率 士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025 ...
了解更多2025年2月20日 “我们重点围绕技术创新突破、生产要素创新性配置等,全力加速新质生产力布局。”厦门火炬高新区管委会有关负责人表示,自1991年被国务院批准为全国首批国家级高新区 2024年5月21日 该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,二期投资规模约50亿元,两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。 福建省 士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧 - 艾邦 ...
了解更多1.负责激光硬脆透明材料加工设备市场调研、项目立项、原型机设计和关键技术研发(硬脆透明材料是指碳化硅、蓝宝石、铌酸锂等难加工材料)。对项目的可行性进行评估,包括技术可行 2025年1月24日 据厦门日报报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在厦门顺利完成钢结构首吊,标志着该项目迈出了重要的一步。 作为福建省和厦门市的重点产业项目, 士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,预计2025年 ...
了解更多厦门英诺华新材料有限公司(厦门英诺华)地处福建省厦门经济特区。该地区资源聚集、交通十分便捷。厦门英诺华研发,生产和销售先进技术陶瓷材料,材料包括氧化铝、氧化锆、氮化硼、 2024年10月21日 10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目近日进 士兰微厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产 10月18日 ...
了解更多2025年2月16日 转自:证券时报 证券时报网讯,针对“公司设备在半导体行业的应用情况?碳化硅相关加工设备是否实现交付”等问题,宇环数控 (002903)在投资者 ...威伯伦科技专业生产密炼机,开炼机,密炼造粒一体机。其中密炼机以其优异的分散效果,开炼机以其可靠的安全装置,密炼造粒一体机以其全自动混炼系统博得了广大客户的青睐。更多密炼 小密炼机,小开炼机,小硫化机,密炼机供应商,厦门威伯伦科技 ...
了解更多2022年6月2日 瀚天天成于2011年在厦门火炬高新区设立公司,是我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商,也是国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。 瀚天天成碳化硅产业
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